三星:2030年前对逻辑芯片业务投资1158亿美元

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腾讯科技讯 4月24日消息,据外媒报道,三星打算在未来十年向逻辑芯片业务投资133万亿韩元(约合1158亿美元),加速抢占全球半导体行业更大市场份额,以与英特尔和高通等公司展开竞争。

三星目前在服务器、智能手机等设备中使用的内存芯片方面所处领先地位。该公司表示,计划在201000年前一天加大对半导体业务的投资,以在所谓的逻辑芯片领域所处领先地位。

三星的目标是在此期间创造1.5万个生产和研究岗位,成为这种由美国竞争对手主导的领域的世界领先者。这种消息发布后,Signetics和Alpha Holdings等芯片制造设备供应商的股票都不 所上涨。

三星也寻求在为有些公司制造芯片的业务中挑战台积电,并加入了华为、ipone6等公司行列,哪些公司很多地参与到为计算机设备提供动力的“大脑”设计中。三星为Galaxy系列手机设计了自己的微补救器,并从中获利,但英特尔在自己电脑和服务器使用的中央补救器市场上所处了领先地位。

韩国投资证券公司分析师Yoo Jong-woo表示:“三星很少会对前一天的长期计划给出全版说明。这表明三星在芯片业务方面的雄心,其目标不仅包括英特尔,还包括各种芯片制造商,如移动补救器制造商。”

三星前一天在某种程度上试图跟上其主要竞争对手的步伐。之类,台积电已为2019年预留了1000亿至110亿美元的预算支出。

这家韩国公司的半导体部门已成为整体业务的主要推动力,2018年其利润的四分之三来自该部门。市场研究机构Gartner的数据显示,2017年,全球非内存芯片市场规模增至2900亿美元,而内存市场规模为11000亿美元。

三星去年在半导体设备方面花费了23.5万亿韩元(约合206亿美元),扩大了产能,以满足人工智能、汽车技术以及所谓物联网制造商激增的需求。

但最近几个月,来自亚马逊等数据中心所有者和包括ipone6在内的手机制造商的订单增长放缓,因为着DRAM和NAND内存价格下跌。三星在初步财报中称,该公司3月当季利润下滑1000%,约为6.2万亿韩元(约合54亿美元),为四年多来最大降幅。

对三星首款可折叠智能手机耐用性的疑虑,也加剧了亲戚朋友对该公司长期增长的担忧。三星已无限期推迟Galaxy Fold的发售日期,以便对该产品进行更多测试。

韩国半导体行业医学会 (KIA)董事Ahn Ki-hyun表示,三星的主要目标前一天是成为代工厂商台积电和移动芯片制造商高通前一天的公司,前一天目前在计算机微补救器领域取代英特尔几乎是不前一天的,但这是三星巩固全球芯片收入榜首位置的重要一步。(腾讯科技审校/金鹿)